AMD下月宣布新战略 研发制造或一分为二

　　昨日外电称，AMD下月将正式宣布去年以来一直强调的简化资产战略，不排除将把制造与设计业务分割，相互独立运营，借此降低运营成本。AMD公司没有回应上述消息。不过，在此前一份声明中，AMD表示，将继续寻求多种替代方案，同时发挥世界级的产能优势，来达到一种契合实际的内外部相结合的混合运营方式。

　　这或许正是AMD董事长鲁毅智去年透露的轻资产策略。他认为，为降低半导体厂庞大支出，不排除寻求买主接手部分资产。而目前无论AMD、英特尔还是三星等公司，都坚持着典型的IDM(垂直一体，即研发与制造兼营)，而AMD未来所谓“混合运营方式”，也许暗示着它将独立出制造业，与研发并行运营。

　　目前，AMD制造基地主要坐落在德国，而中国、马来西亚、新加坡则是其封装测试中心。截至目前，部分华尔街投资人与业内人士的观点是，AMD应尽快执行鲁毅智的上述策略，剥离制造，将其置于AMD上市公司之外，并且引进战略投资，借助更多代工力量提高产能供应，才有可能真正缩减运营成本，同时应付英特尔的挤压。否则2008年AMD将难以走出亏损局面。

　　过去一季AMD巨亏11.9亿美元，一个饶有趣味的话题是，假如AMD想把制造业出售给第三方，要看对手英特尔的脸色。因为这两家死对头2001年签署一份“交互许可证协议”，雷曼兄弟的分析师蒂姆·卢克(Tim Luke)研究后认为，该协议规定如果AMD让第三方参与其芯片制造业务，后者至少应拥有该合作公司50%的股权。该协议2010年才会失效。这意味着，两年内即使AMD想“插稻草”卖掉制造业都没有绝对自由。

　　不过，AMD的混合运营方式或许不是出售工厂，而是引进战略投资，这样更有弹性。蒂姆·卢克认为，主权基金如中东穆巴达拉开发公司很可能成为AMD工厂的买家。这家财大气粗的企业去年11月曾向AMD注入6.22亿美元，收购了AMD 8%的股份。而其他已实施轻资产策略的半导体企业，则多是与上下游伙伴之间结成战略合作，比如半导体封测巨头日月光便与其客户恩智浦在苏州共同投资了一家工厂，名为“日月新”半导体。